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UV激光切割機(全自動卷對片+雙頭)

MicroScan6200D 龍門結構和飛行光路設計,便于接入生產線,可依據生產需求搭載專用的上下料IN-LINE系統,實現生產的全自動化,大大提高生產效率,是專為FPC和PCB加工量身打造的設備;
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 設備介紹

 

 

Ø 工作原理:全自動工作方式,可實現覆蓋膜卷對片全自動生產,精巧機型設計,封閉式光路系統,能同時兩個平臺加工不同類型的產品,是專為FPC和PCB加工量身打造的設備。

 

Ø 品質和效率:分塊、分層、指定塊或選擇區域切割并直接成型,切割邊緣齊整圓順、光滑無毛刺、無溢膠。產品可以矩陣排列多個進行自動定位切割,特別適合精細、高難度、復雜的圖案等外型的切割;

 

Ø 廣泛應用:高效、快速的的FPC/PCB外型切割、鉆孔及覆蓋膜開窗、指紋識別芯片切割、TF內存卡分板、手機攝像頭模組切割等應用。

 

Ø 運動系統高精度、低漂移的振鏡與快速的直線電機系統平臺組合,在快速切割同時保持微米量級的高精度。

 

Ø 視覺系統:采用高分辨率、品牌CCD及鏡頭,實現高精度,自動定位、對焦等功能,自研視覺模型抓捕模塊,適合任意特征點采集。

 

Ø 抽塵系統:吸風系統可以將切割廢氣全部消除,避免了對操作人員的危害及對環境的污染。

 

Ø 校正系統:振鏡自動校正、自動調焦、全程實現自動化,采用激光位移傳感器自動調整焦點到臺面的高度,實現快速對位,省時省心。

關鍵詞:
uv
切割
系統
自動
快速
實現
高精度
覆蓋
設備
全自動
未找到相應參數組,請于后臺屬性模板中添加

 

  

 

型   號

MicroScan6200D(雙頭自動)

主體尺寸(L*W*H)

2250mm*1650mm*2080mm

激光機重量

2000KG

激光機供應電源

單相交流AC220V/3KW

激光源

綠光/紫外固體激光器

激光器功率

紫外納秒(10W*2、15W、20W)、綠光皮秒(30W、紫外皮秒(30W

材料厚度

≤1.6mm(視材料而定)

整機精度

±20 μm

平臺定位精度

±2 μm

平臺重復精度

±2 μm

加工幅面

250mm*700mm*2

聚焦光斑直徑

20±5μm

環境溫度/濕度

20±2 ℃/60 %

機床主體

大理石

場鏡系統

國產高精度場鏡系統

振鏡系統

國產高精度振鏡系統

運動控制系統

HOYAN

軟件系統

HOYAN

兼容文件格式

Gerber,DXF

 

必要硬件和軟件

 

含PCCAM軟件

 

服務熱線:
400-7777-516

深圳市火焱激光科技有限公司

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