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UV激光切割機MicroScan5000DP-A

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  設備介紹

  單頭雙平臺全自動切換加工方式,有用穩定的機械抓手,上下料方便,流程化軟件操作,激光頭不停歇工作, 相對于單平臺設備,節省換板時間,無人化作業,減少人員,大幅提高生產效率,是為PCB/FPC加工量身打造的專用設備,代替傳統單平臺切割機 。

  工作原理:全自動雙平臺切換加工方式,機械手上料和下料,無需人員中途操作,節約成本,大幅提高生產效率,是專為FPC和PCB加工量身打造的設備。

  品質和效率:分塊、分層、指定塊或選擇區域切割并直接成型,切割邊緣齊整圓順、光滑無毛刺、無溢膠。產品可以矩陣排列多個進行自動定位切割,特別適合精細、高難度、復雜的圖案等外型的切割;

  廣泛應用:高效、快速的的FPC/PCB外型切割、鉆孔及覆蓋膜開窗、指紋識別芯片切割、TF內存卡分板、手機攝像頭模組切割等應用。

  運動系統:高精度、低漂移的振鏡與快速的直線電機系統平臺組合,在快速切割同時保持微米量級的高精度。

  視覺系統:采用高分辨率、品牌CCD及鏡頭,實現高精度,自動定位、對焦等功能,自研視覺模型抓捕模塊,適合任意特征點采集。

  抽塵系統:吸風系統可以將切割廢氣全部消除,避免了對操作人員的危害及對環境的污染。

  校正系統:振鏡自動校正、自動調焦、全程實現自動化,采用激光位移傳感器自動調整焦點到臺面的高度,實現快速對位,省時省心。

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設備類型:MicroScan5000DP-A
激光類型 uv(350nm)
激光光束數 單束
激光功率 15W
最大加工幅面 350mm×450mm(雙工作臺面)
X、Y最大運行速度 30m/min
振鏡最大掃描范圍 50mm×50mm
空氣壓力 0.65-0.75 Mpa
集塵要求 大于4m3/min
電源 380V 50/60Hz
最大功耗 5KW
外形尺寸(長×寬×高) 1680mm×1650mm×1800mm
主機總重 2000Kg
環境溫度 22±2攝氏度
環境濕度 50-60% 無結露
地基振幅 小于5μm
振動加速度 小于0.05G
地面耐壓 2200kgf/m2
系統加工精度(火焱條件) ±0.020mm
功能用途 柔性板(FPC)、軟硬結合板(RF)、和薄多層板的切割成形,以及開窗、開蓋、標刻,PCB、指紋模組、攝像頭模組等分切。字符、條形碼、二維碼、位圖、商標、圖形加工等。配置RTR、機械手上下料方式

 

服務熱線:
0755-23245859

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